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RoHS与无铅难题
[来源:互联网 ] [ 浏览点击:24 ] [ 发布时间:2017-12-08 ] 字体:[ ]

   向无铅焊接转变是一个巨大的难题。下面是六个常见的问题,这些问题可以解决一部分疑团。焊料里铅的豁免是否包括元件?

    “伺服器、存储和存储系统,用于交换、发射和传输信号的网路基础设施,以及用于无线电通讯网络管理设备所用焊料中的铅,”这句话意思是什么?保守的解释是,这句话只包括焊点和BGA焊锡球中的铅,不包括引线架(QFP、SOIC等)和连接端(电容器、电阻器等)中的铅。

    欧盟指引档的解释:对于专业的、可靠性要求很高设备(如伺服器和网路基础设施),如果未能确定可行的无铅焊料,这项豁免允许在这些设备的焊料中使用铅。政府部门的意见是,这个解释适用于整台电脑以及它的元件,包括处理器、记忆板、功率转换器、电源、机壳、电源子系统和适配器卡。

    能否储备2006年7月1日之前制造的产品? 

    这取决于产品是否已经准备“投放到市场上”。这里指的是成品,而不是单个元件或者部件。当一个产品进入欧盟时,如果还需要装配,就不算“投放到市场上”。当产品第一次上市——当它从生产转到销售时,才算是投放到市场上。

 应该使用什么无铅焊料合金?

SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)出现时是作为通用无铅合金。无铅焊料合金的发展始于国际电子制造协会(iNEMI),以及他们所推荐的用于回熔焊的SAC (SnAgCu)合金Sn95.5Ag3.9Cu0.6和用于波峰焊的Sn99.3Cu0.7。美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)焊料评估委员会根据“性能相当与材料成本最低”的原则推荐使用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金。SnCuNi合金也已经出现,是用于无铅波峰焊的另一种焊料。
 

能否使用现有的波峰焊锡槽?

不可以,原因是:一,无论锡槽如何干净,铅污染的可能性总是存在。二,无铅焊料会溶解不锈钢的自然保护涂层,最终导致不锈钢波峰焊部件出现无法处理的腐蚀。解决这个问题的办法包括铸铁锡槽、陶瓷涂层锡槽或者涂敷氮化物涂层的不锈钢锡槽。
 

哪种表面涂层满足要求?

国际电子制造协会(iNEMI)锡须小组发表了“关于高可靠性产品所用元件无铅表面涂层的建议”。它包含三类表面涂层。理想的表面涂层是:镀镍钯、镀镍金、镍钯金、镀镍的雾锡、电镀银的雾锡、回熔锡、热镀锡、热镀锡银和热镀锡银铜。稍微差一点的表面涂层是:热镀锡铜、锡银(2-4%的银)、雾锡(摄氏150℃退火)、雾锡铜(摄氏150℃退火)和锡铋(2-4%的铋)。应避免使用的表面涂层:雾锡、锡铜、亮锡、银以及银钯。
 

减少锡须方法:

    ● 不镀锡:使用不含锡的贵金属合金;
    ● 衬层镀:在锡和基础金属之间镀镍或银;
    ● 融溶锡镀:在回熔工艺中使用热油浴;
    ● 热镀锡:使用熔化了的锡槽进行热镀;
    ● 退火雾锡:在150℃温度下进行一小时的处理;
    ● 锡铋合金:铋的含量在2-4%范围内(不与锡铅焊料一起使用);
    ● 锡银合金:银的含量在2-4%范围内;
    ● 增加锡的厚度:不包括10μm的底层金属镀层的最小厚度;包括2μm底层金属镀层的最小厚度。
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