向无铅焊接转变是一个巨大的难题。下面是六个常见的问题，这些问题可以解决一部分疑团。焊料里铅的豁免是否包括元件？
“伺服器、存储和存储系统，用于交换、发射和传输信号的网路基础设施，以及用于无线电通讯网络管理设备所用焊料中的铅，”这句话意思是什么？保守的解释是，这句话只包括焊点和BGA焊锡球中的铅，不包括引线架（QFP、SOIC等）和连接端（电容器、电阻器等）中的铅。
欧盟指引档的解释：对于专业的、可靠性要求很高设备（如伺服器和网路基础设施），如果未能确定可行的无铅焊料，这项豁免允许在这些设备的焊料中使用铅。政府部门的意见是，这个解释适用于整台电脑以及它的元件，包括处理器、记忆板、功率转换器、电源、机壳、电源子系统和适配器卡。
能否储备2006年7月1日之前制造的产品？
这取决于产品是否已经准备“投放到市场上”。这里指的是成品，而不是单个元件或者部件。当一个产品进入欧盟时，如果还需要装配，就不算“投放到市场上”。当产品第一次上市——当它从生产转到销售时，才算是投放到市场上。
应该使用什么无铅焊料合金？
SAC305 （Sn96.5Ag3.0Cu0.5）出现时是作为通用无铅合金。无铅焊料合金的发展始于国际电子制造协会（iNEMI），以及他们所推荐的用于回熔焊的SAC （SnAgCu）合金Sn95.5Ag3.9Cu0.6和用于波峰焊的Sn99.3Cu0.7。美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）焊料评估委员会根据“性能相当与材料成本最低”的原则推荐使用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金。SnCuNi合金也已经出现，是用于无铅波峰焊的另一种焊料。
能否使用现有的波峰焊锡槽？
不可以，原因是：一，无论锡槽如何干净，铅污染的可能性总是存在。二，无铅焊料会溶解不锈钢的自然保护涂层，最终导致不锈钢波峰焊部件出现无法处理的腐蚀。解决这个问题的办法包括铸铁锡槽、陶瓷涂层锡槽或者涂敷氮化物涂层的不锈钢锡槽。
哪种表面涂层满足要求？
国际电子制造协会（iNEMI）锡须小组发表了“关于高可靠性产品所用元件无铅表面涂层的建议”。它包含三类表面涂层。理想的表面涂层是：镀镍钯、镀镍金、镍钯金、镀镍的雾锡、电镀银的雾锡、回熔锡、热镀锡、热镀锡银和热镀锡银铜。稍微差一点的表面涂层是：热镀锡铜、锡银（2-4%的银）、雾锡（摄氏150℃退火）、雾锡铜（摄氏150℃退火）和锡铋（2-4%的铋）。应避免使用的表面涂层：雾锡、锡铜、亮锡、银以及银钯。
减少锡须方法：
● 不镀锡：使用不含锡的贵金属合金；
● 衬层镀：在锡和基础金属之间镀镍或银；
● 融溶锡镀：在回熔工艺中使用热油浴；
● 热镀锡：使用熔化了的锡槽进行热镀;
● 退火雾锡：在150℃温度下进行一小时的处理；
● 锡铋合金：铋的含量在2-4%范围内（不与锡铅焊料一起使用）；
● 锡银合金：银的含量在2-4%范围内；
● 增加锡的厚度：不包括10μm的底层金属镀层的最小厚度；包括2μm底层金属镀层的最小厚度。
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