品牌

联景

型号

联景Solder Preforms

成分

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（锡96.5/银3.0/铜0.5）

包装

带盘包装/卷轴包装

特点

为局部增加焊锡量的简便方法，减少焊锡不足孔洞发生、降低连接器引脚空焊率

适用范围

用于要求精准的通孔连接、节省二次焊接工序