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SMT的90個必知問題
[来源:互联网 ] [ 浏览点击:52 ] [ 发布时间:2017-12-08 ] 字体:[ ]
1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分:錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程:回溫﹑攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為﹕蝕刻﹑鐳射﹑電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 製作SMT設備程式時, 程式中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、電感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑遮罩。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 檔中心分發, 方為有效;
22. 5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;
25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不製造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠;
29. 機器之檔供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲印(符號)為272的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485;32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Date code/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關係;
37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
38. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關係;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL 製作鐳射切割是可以再重工的方法;
44. 目前電腦主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對座標;
46. 陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?;200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, 7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規範》,當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性。
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%, 50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為“密封式無腳晶片載體”, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之元件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜;
62. 錫爐檢驗時,錫爐的溫度245℃較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65. 目前使用之電腦邊PCB, 其材質為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板:陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有無方向性:無;
69. 目前市面上售之錫膏,實際只有4小時的粘性時間;
70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗。
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為:傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法:雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
76.回焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。
77. 回焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代品質管制發展的歷程:TQC-TQA-TQM;
79.ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其他金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其他金屬好;
82. 回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有:振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊杆機構 ﹑螺杆機構﹑滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業:BOM﹑廠商確認﹑樣品板。
88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pitch調整每次進8mm;
89.回焊機的種類: 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
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